智能芯片標(biāo)準(zhǔn)：規(guī)范智能計(jì)算芯片、新型感知芯片及相關(guān)底層接口等，為人工智能模型的訓(xùn)練和推理提供算力支持。包括指令集和虛擬指令集、芯片性能、功耗測(cè)試要求、數(shù) 據(jù)交換格式、芯片操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及檢測(cè)等標(biāo)準(zhǔn)。
標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)重點(diǎn)
智能芯片標(biāo)準(zhǔn)：重點(diǎn)開展智能芯片架構(gòu)和設(shè)計(jì)、芯片性能、 功耗測(cè)試要求、數(shù)據(jù)交換格式、芯片操作系統(tǒng)的設(shè)計(jì)及檢 測(cè)等標(biāo)準(zhǔn)研制。
附件：
智能感知設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、感知設(shè)備與人工智能平臺(tái)的接口和互操作等智能網(wǎng)絡(luò)接口、感知與執(zhí)行一體化模型標(biāo)準(zhǔn)、多模態(tài)和態(tài)勢(shì)感知標(biāo)準(zhǔn)
規(guī)范高精度傳感器、新型MEMS傳 感器等，為人工智能的硬件發(fā)展提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，包括傳感器接 口、性能評(píng)定、試驗(yàn)方法等標(biāo)準(zhǔn)
人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系框架主要由基礎(chǔ)共性、支撐技術(shù)與產(chǎn) 品、基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)、關(guān)鍵通用技術(shù)、關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)、產(chǎn)品與 服務(wù)、行業(yè)應(yīng)用、安全/倫理八個(gè)部分組成
在服務(wù)機(jī)器人方面，完善服務(wù)機(jī)器人硬件接口、 安全使用以及多模態(tài)交互模式、功能集、服務(wù)機(jī)器人應(yīng)用操作 系統(tǒng)框架、服務(wù)機(jī)器人云平臺(tái)通用要求等標(biāo)準(zhǔn)
A基礎(chǔ)共性,B基礎(chǔ)技術(shù)與產(chǎn)品,C基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái),D關(guān)鍵通用技術(shù),E關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù),F產(chǎn)品與服務(wù)
加強(qiáng)人工智能領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化頂層設(shè)計(jì)，推動(dòng)人工智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展,五部委聯(lián)合印發(fā)國(guó)家新一代人工智能標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
《GB/T 38870-2020切割機(jī)器人系統(tǒng)通用技術(shù)條件》《GB/T 38871-2020工業(yè)環(huán)境用移動(dòng)操作臂復(fù)合機(jī)器人通用技術(shù)條件》《GB/T 38873-2020分揀機(jī)器人通用技術(shù)條件》
2020年上半年，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì) 共發(fā)布9條機(jī)器人領(lǐng)域國(guó)家推薦標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布了4項(xiàng)與機(jī)器人相關(guān)的新增國(guó)家推薦標(biāo)準(zhǔn)，這4項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)均從2021年1月1日開始實(shí)施
